115-03-25
【轉知】2026美國矽谷國際發明展
發佈單位：輔導處
一、主辦大會：國際發明聯盟總會（IFIA）。
二、台灣授權單位：台灣發明協會
三、參展日期：2026年8月14日~8月16日，共為期3天。
四、地點：美國聖克拉拉會議中心。
五、報名期間：自即日起報名至2026年5月30日截止。
六、詳細資訊請參閱簡章（請點選下方─相關檔案）。
七、報名相關問題歡迎洽詢台灣發明協會承辦人：秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。LINE官方好友：@tia1972
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