主旨：
轉知國立清華大學辦理有關「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」徵稿啟事1份，請公告周知，並協助轉知所屬踴躍投稿。
說明：
一、本次徵件主題： Reliability of 3D IC packaging: Recent Progresses in Analysis, Simulation and Experimental Methodology。
二、相關徵求說明請參閱網址：https://reurl.cc/vEaMNL。