115-06-23
【轉知】「晶片安全工程師人才培育計畫」課程資訊
發佈單位：輔導處
一、辦理單位：
(一)主辦單位：國立臺北科技大學
(二)協辦單位：鑑智實相科技股份有限公司、智根技術股份有限公司、解智能資料梳理股份有限公司、財團法人資訊工業策進會資安科技研究所
二、活動目的：因應半導體產業快速發展與資安威脅日益增加，本計畫結合晶片安全與資訊安全領域專業資源，培育具備晶片安全設計與硬體防護能力之人才。課程涵蓋晶片安全基礎、硬體資安架構、加密與驗證機制、可信任執行環境（TEE）、側通道攻擊與防護技術等內容，並透過實務案例與專題實作，強化學生跨域整合與實作能力，培養符合半導體與資安產業需求之關鍵工程人才。
三、報名資格：全國公私立各大技專校院在學學生。
四、課程時間：115年8月15日（六）、8月16日（日），共計2天，符合報名資格，且參與全程課程者，將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明（電子檔）。
五、課程地點：國立臺北科技大學 綜合科館5樓 電機工程系511電腦教室（台北市大安區忠孝東路三段1號）、Google Meet線上課程
六、人數上限：實體40人/線上200人。（課程免費）
七、報名時間：即日起至115年8月10日（一）17點為止。
八、相關資訊及報名網址：請點選下方─相關連結及檔案。
九、課程聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學
(一)黃專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6023，電子郵件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw
(二)鄭經理，連絡電 話:(02)2771-2171分機6012，電子郵件：clcheng@mail. ntut.edu.tw
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